8月6日晚间，中国半导体清洗设备与电镀设备龙头企业盛美上海(688082)发布2025年半年度报告。报告显示，公司上半年业绩表现强劲，实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%；扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17%，营收与归母净利润“双增”，盈利能力不断夯实。
在全球半导体行业复苏的浪潮中，这份“期中答卷”不仅彰显了盛美上海稳健的盈利能力，也展现了其在核心技术布局与产品市场拓展上的深厚积淀。
2025年上半年，盛美上海把握市场机遇，持续推进产品平台化策略，依托差异化技术优势，契合产业链中下游应用市场需求。公司持续加大研发投入，提升自主创新水平，凭借领先的技术和丰富的产品线，赢得众多行业主流客户认可，持续巩固核心竞争优势。
推进产品平台化 差异化创新成果加速落地
作为具有一定国际竞争力的中国半导体设备供应商，盛美上海始终坚持差异化国际竞争和原始创新战略，通过自主研发，持续推进产品平台化策略。公司凭借丰富的技术和工艺积累，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、面板级先进封装设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
2025年上半年，盛美上海多款新产品与技术成果密集落地，产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，成为驱动业绩增长的关键引擎。3月，公司自主研发的面板级水平电镀设备斩获美国3D InCites协会“Technology Enablement Award”，技术实力获得国际权威认可；6月，公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体），标志着产品迭代与市场拓展取得重要突破。
据Gartner统计，盛美上海在半导体清洗设备领域全球市场占有率位列第四；据部分中国厂商统计，其单片清洗设备中国市场占有率超30%，位列第二。公司表示，产品布局不仅会精准对接客户当前需求，更前瞻性地布局未来5—10年的技术发展路径，发展前景可期。
研发投入持续加码
盛美上海始终将技术创新视为发展的核心驱动力，通过持续的自主研发投入与全球化人才团队建设，不断强化竞争壁垒。2025年上半年，公司研发投入达5.44亿元，同比增长39.47%。持续高比例的研发投入为技术突破与产品升级注入了强劲动力。
研发创新的持续推进离不开人才团队的有力支撑。盛美上海以国际技术动态与客户需求为导向，组建了经验丰富的国际化团队，持续攻克新工艺、新技术，并高度重视知识产权保护，积极申请专利技术成果，将研发成果快速产业化。目前，公司已在半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备等领域掌握了相关核心技术，且部分核心技术已达国际领先的水平。
截至2025年6月30日，公司及控股子公司累计申请专利1800项，累计已获授权494项，其中发明专利489项，占比近99%。值得一提的是，上半年公司共新增专利申请230项，其中发明专利申请高达229项，展现出源源不断的创新活力。
2025年6月，公司“盛美半导体设备研发与制造中心”达到预定可使用状态，不仅显著提升了公司生产效能与规模，更构建起国际一流的研发环境与创新生态，为核心技术攻关提供持久动力，支撑了业务的快速发展，保障了订单及时交付。
当前，全球半导体行业稳步复苏与中国大陆市场需求的快速增长，为盛美上海带来了更广阔的发展机遇。展望未来，公司预计2025年全年营收将介于65亿元至71亿元之间，经营业绩仍有望稳步增长。（厉平）
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